3G終端硬件技術與開發(fā)（現(xiàn)代移動通信技術叢書） 李香平 等編著 ..
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電子通信培..
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￥36.00元
現(xiàn)價：￥0.00元
圖書簡介
品牌：圖書詳情 商品基本信息，請以下列介紹為準 商品名稱： 3G終端硬件技術與開發(fā)（現(xiàn)代移動通信技術叢書） 作者： 李香平 等編著 市場價： 36元 文軒網(wǎng)價： 28.8元【80折】 ISBN號： 9787115168115 出版社： 人民郵電出版社 商品類型： 圖書
其他參考信息（以實物為準） 裝幀：平裝 開本：16開 語種： 出版時間：2007-11-01 版次： 頁數(shù)： 印刷時間：2007-12-01 印次： 字數(shù)：309000 溫馨提示：出版時間超過3年的圖書，因長時間儲存可能會產(chǎn)生紙張缺陷，敬請諒解！
內(nèi)容簡介 本書介紹了第三代移動終端的發(fā)展概況、處理器芯片技術、第三代移動終端的硬件架構與設計(包括射頻電路設計、基帶電路設計、外圍設備的設計)、第三代移動終端中的新技術、第三代移動終端的設計調(diào)試方法，是一本有關移動終端硬件技術方面較全面的參考書。 本書結構清晰，內(nèi)容翔實，適合于通信、電子與IT行業(yè)中從事移動通信終端設計、開發(fā)、生產(chǎn)、制造、應用及項目管理工作的人員閱讀。本書也可供高校通信、電子和計算機等專業(yè)的師生參考。
目錄 第1章 3G移動終端發(fā)展概況 1 1.1 移動通信技術發(fā)展簡介 1 1.2 國內(nèi)外的移動終端市場分析 4 1.2.1 GSM/CDMA終端產(chǎn)業(yè)鏈對比分析 4 1.2.2 終端技術發(fā)展狀況分析 6 1.3 移動終端的分類與體系結構 8 1.4 3G移動終端發(fā)展趨勢 10 第2章 3G移動終端處理器芯片 14 2.1 ARM介紹 14 2.2 ARM處理器系列 15 2.2.1 ARM7系列 16 2.2.2 ARM9系列 16 2.2.3 ARM9E系列 17 2.2.4 ARM10系列 18 2.2.5 SecurCore SC100 18 2.2.6 StrongARM 18 2.2.7 XScale 18 2.3 ARM處理器核的分類和擴充標識 19 2.3.1 處理器核的分類 19 2.3.2 處理器核的擴充標識 19 2.4 ARM處理器結構介紹 19 2.4.1 RISC體系結構 19 2.4.2 ARM和Thumb狀態(tài) 21 2.4.3 寄存器 21 2.4.4 ARM指令集概述 22 2.4.5 Thumb指令集概述 22 2.5 ARM體系結構的版本和變量 22 2.5.1 ARM體系結構的版本 22 2.5.2 ARM體系結構的變量 23 2.5.3 ARM/Thumb體系結構版本的命名 24 2.6 ARM編程模型 25 2.6.1 數(shù)據(jù)類型 25 2.6.2 處理器模式 25 2.7 多核/多處理器技術 25 2.7.1 多核/多處理器概述 25 2.7.2 多核DSP處理器技術 26 2.7.3 多核DSP處理器的基礎技術 26 2.7.4 多核處理器的計算技術 27 2.7.5 多核DSP處理器分類 27 2.7.6 多核處理器的國內(nèi)、外應用 29 2.7.7 多核DSP處理器的發(fā)展趨勢 30 參考文獻 32 第3章 3G移動終端的硬件架構與設計 33 3.1 WCDMA 移動終端的系統(tǒng)架構與設計 33 3.1.1 WCDMA終端的RAKE接收機設計 34 3.1.2 WCDMA終端的射頻電路設計 36 3.1.3 WCDMA終端的基帶電路設計 42 3.2 cdma2000終端的系統(tǒng)架構與設計 46 3.2.1 cdma2000終端的發(fā)展 46 3.2.2 cdma2000終端的系統(tǒng)硬件架構 48 3.2.3 cdma2000終端射頻和基帶電路設計 68 第4章 3G移動終端的外圍設備 84 4.1 音頻和視頻設備 84 4.1.1 攝像頭 84 4.1.2 音頻播放設備 87 4.1.3 視頻播放設備 89 4.2 數(shù)據(jù)連接設備 90 4.2.1 藍牙 90 4.2.2 紅外(IrDA) 93 4.2.3 無線局域網(wǎng)(802.11b/g) 95 4.2.4 USB 98 4.2.5 RFID與NFC 101 4.3 智能卡 104 4.3.1 智能卡的概述 104 4.3.2 SIM/UIM卡的功能與應用 106 4.3.3 3G時代的卡 108 4.3.4 SIM/UIM卡的設計 109 4.4 內(nèi)置存儲設備 110 4.4.1 RAM 110 4.4.2 閃存(Flash Memory) 111 4.4.3 3G移動終端內(nèi)置存儲設備的設計 111 4.5 3G移動終端的存儲卡(MMC、CF、SD) 112 4.5.1 MMC卡 112 4.5.2 SD卡 113 4.5.3 Memory Stick 114 4.5.4 微硬盤 115 4.5.5 微硬盤與傳統(tǒng)硬盤的比較 115 4.5.6 微硬盤與NAND Flash的比較 116 4.6 LCD 116 4.6.1 LCD的發(fā)展、分類及應用 116 4.6.2 LCM(液晶顯示模塊)的硬件電路設計 119 4.7 觸摸屏 123 4.7.1 觸摸屏的結構 124 4.7.2 觸摸屏的分類與工作原理 124 4.8 電池 127 4.8.1 移動終端電池的概述與現(xiàn)狀 127 4.8.2 鋰電池的結構 128 4.8.3 移動終端電池技術的發(fā)展與展望 129 4.9 3G移動終端鍵盤 131 4.9.1 移動終端鍵盤的發(fā)展與現(xiàn)狀 131 4.9.2 3G時代的移動終端鍵盤 132 參考文獻 134 第5章 3G移動終端中的新技術 135 5.1 3G終端新技術――接收分集 135 5.1.1 傳統(tǒng)的分集接收方式 135 5.1.2 第三代移動通信中的分集接收方式 138 5.2 3G終端新技術――發(fā)射分集 143 5.2.1 終端應用發(fā)射分集的進展 143 5.2.2 終端發(fā)射分集的技術實現(xiàn) 145 5.2.3 終端發(fā)射分集技術改善網(wǎng)絡性能的驗證 147 5.3 雙/多模手機的發(fā)展 150 5.3.1 模式切換技術 151 5.3.2 電源管理技術 152 5.3.3 雙�？ㄗR別技術 152 5.4 MIMO技術 153 5.4.1 MIMO發(fā)展現(xiàn)狀 153 5.4.2 MIMO技術的研究熱點 154 5.4.3 MIMO在3G中的應用 156 參考文獻 157 第6章 3G終端的設計開發(fā) 158 6.1 通用開發(fā)模式和技術概述 158 6.1.1 3G移動終端的開發(fā)流程 158 6.1.2 常用硬件設計和調(diào)試工具 159 6.1.3 現(xiàn)階段終端設計開發(fā)中的難點 163 6.2 平臺開發(fā)與調(diào)試實例 164 6.2.1 德州儀器(TI)的OMAP(開放式多媒體應用平臺)系列 164 6.2.2 英特爾(Intel)的PXA800F(Manitoba)芯片組 166 6.2.3 摩托羅拉(Motorola)的Innovative Convergence開發(fā)平臺 169 6.3 BSP的開發(fā)與調(diào)試技術 169 6.4 DFT 171 6.4.1 測試的流程 171 6.4.2 測試設計全部階段 171 6.5 DFM 175 6.5.1 射頻測試 176 6.5.2 功能測試 177 6.5.3 多元化發(fā)展趨勢 177 常用技術縮略語 179
目錄
品牌：圖書
| 商品基本信息，請以下列介紹為準 | |
| 商品名稱： | 3G終端硬件技術與開發(fā)（現(xiàn)代移動通信技術叢書） |
| 作者： | 李香平 等編著 |
| 市場價： | 36元 |
| 文軒網(wǎng)價： | 28.8元【80折】 |
| ISBN號： | 9787115168115 |
| 出版社： | 人民郵電出版社 |
| 商品類型： | 圖書 |
| 其他參考信息（以實物為準） | ||
| 裝幀：平裝 | 開本：16開 | 語種： |
| 出版時間：2007-11-01 | 版次： | 頁數(shù)： |
| 印刷時間：2007-12-01 | 印次： | 字數(shù)：309000 |
| 溫馨提示：出版時間超過3年的圖書，因長時間儲存可能會產(chǎn)生紙張缺陷，敬請諒解！ | ||
| 內(nèi)容簡介 | |
| 本書介紹了第三代移動終端的發(fā)展概況、處理器芯片技術、第三代移動終端的硬件架構與設計(包括射頻電路設計、基帶電路設計、外圍設備的設計)、第三代移動終端中的新技術、第三代移動終端的設計調(diào)試方法，是一本有關移動終端硬件技術方面較全面的參考書。 本書結構清晰，內(nèi)容翔實，適合于通信、電子與IT行業(yè)中從事移動通信終端設計、開發(fā)、生產(chǎn)、制造、應用及項目管理工作的人員閱讀。本書也可供高校通信、電子和計算機等專業(yè)的師生參考。 |
| 目錄 | |
| 第1章 3G移動終端發(fā)展概況 1 1.1 移動通信技術發(fā)展簡介 1 1.2 國內(nèi)外的移動終端市場分析 4 1.2.1 GSM/CDMA終端產(chǎn)業(yè)鏈對比分析 4 1.2.2 終端技術發(fā)展狀況分析 6 1.3 移動終端的分類與體系結構 8 1.4 3G移動終端發(fā)展趨勢 10 第2章 3G移動終端處理器芯片 14 2.1 ARM介紹 14 2.2 ARM處理器系列 15 2.2.1 ARM7系列 16 2.2.2 ARM9系列 16 2.2.3 ARM9E系列 17 2.2.4 ARM10系列 18 2.2.5 SecurCore SC100 18 2.2.6 StrongARM 18 2.2.7 XScale 18 2.3 ARM處理器核的分類和擴充標識 19 2.3.1 處理器核的分類 19 2.3.2 處理器核的擴充標識 19 2.4 ARM處理器結構介紹 19 2.4.1 RISC體系結構 19 2.4.2 ARM和Thumb狀態(tài) 21 2.4.3 寄存器 21 2.4.4 ARM指令集概述 22 2.4.5 Thumb指令集概述 22 2.5 ARM體系結構的版本和變量 22 2.5.1 ARM體系結構的版本 22 2.5.2 ARM體系結構的變量 23 2.5.3 ARM/Thumb體系結構版本的命名 24 2.6 ARM編程模型 25 2.6.1 數(shù)據(jù)類型 25 2.6.2 處理器模式 25 2.7 多核/多處理器技術 25 2.7.1 多核/多處理器概述 25 2.7.2 多核DSP處理器技術 26 2.7.3 多核DSP處理器的基礎技術 26 2.7.4 多核處理器的計算技術 27 2.7.5 多核DSP處理器分類 27 2.7.6 多核處理器的國內(nèi)、外應用 29 2.7.7 多核DSP處理器的發(fā)展趨勢 30 參考文獻 32 第3章 3G移動終端的硬件架構與設計 33 3.1 WCDMA 移動終端的系統(tǒng)架構與設計 33 3.1.1 WCDMA終端的RAKE接收機設計 34 3.1.2 WCDMA終端的射頻電路設計 36 3.1.3 WCDMA終端的基帶電路設計 42 3.2 cdma2000終端的系統(tǒng)架構與設計 46 3.2.1 cdma2000終端的發(fā)展 46 3.2.2 cdma2000終端的系統(tǒng)硬件架構 48 3.2.3 cdma2000終端射頻和基帶電路設計 68 第4章 3G移動終端的外圍設備 84 4.1 音頻和視頻設備 84 4.1.1 攝像頭 84 4.1.2 音頻播放設備 87 4.1.3 視頻播放設備 89 4.2 數(shù)據(jù)連接設備 90 4.2.1 藍牙 90 4.2.2 紅外(IrDA) 93 4.2.3 無線局域網(wǎng)(802.11b/g) 95 4.2.4 USB 98 4.2.5 RFID與NFC 101 4.3 智能卡 104 4.3.1 智能卡的概述 104 4.3.2 SIM/UIM卡的功能與應用 106 4.3.3 3G時代的卡 108 4.3.4 SIM/UIM卡的設計 109 4.4 內(nèi)置存儲設備 110 4.4.1 RAM 110 4.4.2 閃存(Flash Memory) 111 4.4.3 3G移動終端內(nèi)置存儲設備的設計 111 4.5 3G移動終端的存儲卡(MMC、CF、SD) 112 4.5.1 MMC卡 112 4.5.2 SD卡 113 4.5.3 Memory Stick 114 4.5.4 微硬盤 115 4.5.5 微硬盤與傳統(tǒng)硬盤的比較 115 4.5.6 微硬盤與NAND Flash的比較 116 4.6 LCD 116 4.6.1 LCD的發(fā)展、分類及應用 116 4.6.2 LCM(液晶顯示模塊)的硬件電路設計 119 4.7 觸摸屏 123 4.7.1 觸摸屏的結構 124 4.7.2 觸摸屏的分類與工作原理 124 4.8 電池 127 4.8.1 移動終端電池的概述與現(xiàn)狀 127 4.8.2 鋰電池的結構 128 4.8.3 移動終端電池技術的發(fā)展與展望 129 4.9 3G移動終端鍵盤 131 4.9.1 移動終端鍵盤的發(fā)展與現(xiàn)狀 131 4.9.2 3G時代的移動終端鍵盤 132 參考文獻 134 第5章 3G移動終端中的新技術 135 5.1 3G終端新技術――接收分集 135 5.1.1 傳統(tǒng)的分集接收方式 135 5.1.2 第三代移動通信中的分集接收方式 138 5.2 3G終端新技術――發(fā)射分集 143 5.2.1 終端應用發(fā)射分集的進展 143 5.2.2 終端發(fā)射分集的技術實現(xiàn) 145 5.2.3 終端發(fā)射分集技術改善網(wǎng)絡性能的驗證 147 5.3 雙/多模手機的發(fā)展 150 5.3.1 模式切換技術 151 5.3.2 電源管理技術 152 5.3.3 雙�？ㄗR別技術 152 5.4 MIMO技術 153 5.4.1 MIMO發(fā)展現(xiàn)狀 153 5.4.2 MIMO技術的研究熱點 154 5.4.3 MIMO在3G中的應用 156 參考文獻 157 第6章 3G終端的設計開發(fā) 158 6.1 通用開發(fā)模式和技術概述 158 6.1.1 3G移動終端的開發(fā)流程 158 6.1.2 常用硬件設計和調(diào)試工具 159 6.1.3 現(xiàn)階段終端設計開發(fā)中的難點 163 6.2 平臺開發(fā)與調(diào)試實例 164 6.2.1 德州儀器(TI)的OMAP(開放式多媒體應用平臺)系列 164 6.2.2 英特爾(Intel)的PXA800F(Manitoba)芯片組 166 6.2.3 摩托羅拉(Motorola)的Innovative Convergence開發(fā)平臺 169 6.3 BSP的開發(fā)與調(diào)試技術 169 6.4 DFT 171 6.4.1 測試的流程 171 6.4.2 測試設計全部階段 171 6.5 DFM 175 6.5.1 射頻測試 176 6.5.2 功能測試 177 6.5.3 多元化發(fā)展趨勢 177 常用技術縮略語 179 |
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